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大族激光(002008.SZ):半导体晶圆切割相关设备产品已进入行业头部客户供应链

来源:旋欣头条   作者:焦点   时间:2024-03-29 06:37:07
来源:格隆汇

格隆汇9月7日丨大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示,大族公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、激光进入孽徒别浪全切设备,半导备产孽徒别浪激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等,体晶头部已进入行业头部客户供应链。圆切

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